在精密制造与高端电子领域，表面处理技术的进步直接影响产品的性能与可靠性。点金表面处理中心作为行业内的技术先锋，凭借持续的研发投入与创新突破，已在电镀领域取得显著成就，累计获得30余项专利，并在复合镀层、药水配方、耐腐蚀性镀层、局部电镀及管内外膜厚一致性等关键技术领域占据领先地位，成为推动行业发展的核心力量。
在复合镀层技术方面，点金公司通过创新性的金属共沉积工艺，成功开发出兼具高硬度、高耐磨性和优异导电性的复合镀层。例如，采用镍基合金与纳米颗粒共沉积技术，显著提升了镀层的抗磨损性能，使其在汽车电子、航空航天等严苛环境下仍能保持稳定性。此外，点金还优化了镀液配方，确保镀层均匀致密，减少孔隙率，从而大幅提升产品的耐腐蚀能力，满足高端工业应用需求。
药水技术的突破是点金的核心竞争力之一。公司自主研发的高效电镀液不仅提升了镀层沉积速率，还通过精确控制化学组分，减少有害物质排放，符合日益严格的环保标准。特别是在无氰镀金液的应用上，点金的技术不仅降低了生产成本，还提高了镀层的结合力和导电性，使其在5G通信、半导体封装等领域得到广泛应用。
局部电镀技术是点金的另一大优势。传统的电镀工艺往往需要对整个工件进行处理，不仅浪费贵金属，还可能影响非镀区域的性能。点金开发的精准局部镀技术，可实现最小2mm区域的精确镀覆，异形结构也能控制在3mm以内，大幅降低了材料成本，同时提高了产品性能的一致性。该技术在微型连接器、医疗植入器件等高附加值产品中展现出巨大价值。
针对管状结构的电镀难题，点金创新性地开发了管内外膜厚一致技术，确保镀层在复杂内腔结构中仍能均匀分布，膜厚偏差控制在1~30u”范围内。这一技术突破解决了传统电镀中内壁镀层不均匀、易脱落的问题，使其在液压元件、精密仪器等领域得到广泛应用。
未来，点金表面处理中心将继续深耕电镀技术创新，重点布局环保型镀液、纳米复合镀层及智能化电镀设备研发，助力中国高端制造业的升级发展。凭借扎实的技术积累与市场洞察，点金正逐步成为全球表面处理领域的标杆企业。
