微型芯片五金件振镀工艺案例：解决镀层不均的关键技术突破

振镀工艺案例介绍：芯片微型五金件镀层均匀化解决方案

案例背景

在半导体制造过程中，某芯片上包含多个微型五金件，其特点为：
– 尺寸极小，单件仅几毫米甚至更小
– 厚度极薄，结构精细
– 镀层要求高，需具备良好的导电性与耐腐蚀性

传统电镀方式（如挂镀或滚镀）在处理此类微小、薄型零件时，常出现以下问题：
– 镀层分布不均，边缘过厚而中心偏薄
– 零件易变形或堆叠，影响镀层质量
– 零件易丢失或损伤，降低良率

振镀工艺解决方案

为解决上述问题，项目团队采用振镀（Vibration Plating）技术，其核心优势包括：
– 利用振动装置使零件在镀液中持续运动，避免堆叠
– 振动促使镀液均匀流动，提高镀层覆盖率
– 可在不使用夹具的情况下处理大量微型零件，提升效率

工艺成果

经过优化的振镀工艺，成功实现以下目标：
– 镀层厚度均匀，满足芯片功能要求
– 零件无变形、无损伤，良率显著提升
– 工艺稳定，适用于批量生产

应用价值

该振镀案例展示了在微型精密零件电镀领域的突破，特别适用于：
– 半导体封装中的金属触点、电极
– 微型传感器组件 – 高精度电子连接器