点金电镀

在精密医疗器械和高端电子元器件领域，针管类零件的镀金工艺一直面临一个行业难题：由于管体结构的特殊性，传统电镀技术无法避免管内膜厚远低于管外膜厚的现象，普遍存在3~10倍的巨大差异。这类不均匀性会导致导电性能波动、信号传输失真，甚至影响产品的使用寿命。然而，东莞市点金表面处理有限公司（以下简称“点金”）凭借独家专利技术，成功攻克了这一技术壁垒，实现了管内外膜厚近似1:1的突破性成果，将行业标准提升至全新高度。

点金的管内膜厚一致技术

点金的创新技术，通过优化电镀液流场分布、精准控制电流密度及自主研发的脉冲电镀工艺，彻底解决了管体内部镀层均匀性的难题。经严格检测，我们的技术可将内外壁镀金膜厚稳定控制在0.32~0.40μm的极窄范围内，电镀过程能力指数CPK高达1.35，远超行业平均水平。这一技术突破不仅保证了镀层厚度的一致性，更显著提升了产品的导电稳定性、耐腐蚀性和信号传输精度，尤其适用于高精度医疗设备以及5G通信射频器件等高端电子应用场景。

对于客户而言，“管内外膜厚1:1一致性”技术意味着更可靠的产品性能、更长的使用寿命以及更低的综合成本。点金始终以技术为驱动，持续引领行业革新，为医疗器械、汽车、工业设备等领域提供更精密、更稳定的电镀解决方案。

在表面处理行业，电镀药水配方与工艺技术是决定产品性能的核心要素。作为国内电镀技术领域的领军企业，点金表面处理凭借深厚的技术积累和持续的研发投入，在电镀药水开发领域取得了突破性成果，为新能源汽车、智慧医疗、工业设备等高端行业提供了高可靠性、高性能的表面处理解决方案。

点电深耕药水研发

点金表面处理始终将技术创新作为企业发展的核心驱动力，目前已累计获得35项研发专利，其中多项专利聚焦于电镀药水配方的优化与革新。公司与国内知名高校展开深度合作，组建专业研发团队，针对行业痛点进行技术攻关，成功开发出无氰电镀药水及PT药水工艺，填补了国内技术空白，并达到国际先进水平。无氰药水的研发不仅大幅降低了传统氰化物电镀的环境污染风险，还显著提升了镀层的均匀性和结合力，使产品在严苛环境下仍能保持优异的耐腐蚀性能。而PT药水工艺的开发则进一步拓宽了电镀技术的应用场景，为高精密电子元件和医疗设备提供了更可靠的表面防护方案。

优化工艺参数

电镀药水的性能不仅取决于配方，更与工艺参数的精准控制密不可分。点金表面处理通过大数据分析和智能化工艺优化，持续改进镀液成分、温度、电流密度等关键参数，使镀层的附着力、耐磨性和耐候性达到行业顶尖水平。这些突破性进展，使得点金的电镀解决方案成为高端制造业的首选。

定制化药水开发

 不同行业对电镀性能的要求千差万别，公司建立了完善的客户需求响应机制，能够根据具体应用场景提供定制化的药水配方和工艺方案。无论是工业设备的耐磨损镀层，还是消费电子产品的装饰性镀层，点金均能凭借强大的研发能力快速适配，确保每一款产品都达到最优性能。这种灵活、高效的定制化服务，使点金在市场竞争中始终保持领先地位。