点金表面处理中心专注于电子元件及零件的局部镀技术,通过精准控制电镀区域,实现在特定部位进行镀层处理,同时保持其他区域的原始状态。该技术不仅有效提升元件的导电性、耐腐蚀性和焊接性能,还能显著降低材料消耗与生产成本,满足客户对高性能与成本优化的双重需求。
点金表面处理的部分局部镀产品
我们能够根据客户要求,在指定区域精确施镀,最小可控制镀区尺寸达2MM,异形位置精度可控制在3MM以内。此外,同一产品可实现内外镀层差异化处理,例如管内镀金膜厚可精准调控在1~30u范围内,确保满足不同应用场景对导电性、耐磨性或耐腐蚀性的特定要求。其中局部镀案例有带载体的连续电镀、整个电镀后的部分剥离和部分电镀等,可根据客户的要求进行电镀方案设计。
点金的局部镀技术广泛应用于高精度电子元件、连接器、传感器等领域,既能保持金属基材的原有特性,又可显著降低接触电阻,提升信号传输稳定性。通过优化镀层分布,帮助客户实现高性能与低成本的最佳平衡,为精密制造提供可靠支持。